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《EDA技术》第二学期期末试题B
卷号:B时间:120分钟2008年6月
专业:电子信息工程学号:姓名:
一、填空题(20分,每题2分)
当前ASIC制造商都自己开发了HDL语言,但是都不通用,只有美国国防部开发的()语言
成为了IEEE.STD_1076标准,并在全世界得到了承认。
载入protel的Schematic中的()和()可满足一般用户需求,两个零件库中含有二极管、
三极管、电阻、电容、电感等常用元件。
零件封装是指()。
EDA技术也称(),是在()技术的基础上发展起来的计算机软件系统。
目前世界上有十几家生产CPLD/FPGA的公司,最大的三家是:(),(),LATTIC。
顺序描述语句中,()在MAX-PLUS中不被支持。
VHDL语句中能被赋予一定值的对象称为客体,主要有常数,信号和变量。其中常数对应代
表数字电路中的电源和接地等。信号对应物理设计中的()。
FPGA可分为两大类,分别是SRAM-BASE和Anti-Fuse设计时一般选用()。
100mil=()mm,7.62mm=()mil。
PCB封装元件实际上就是()。
二、名词解释题(20分,每题4分)
1PLD/FPGA
2.过孔
3.铜膜线
4PROM、PAL和PLA
5自顶向下的/自下而上的设计方法
三、选择题(15分,每题3分)
1.下列常用热键具有在元件浮动状态时,编辑元件属性功能的是()
PgUp
Tab
Spacebar
Esc
2.Design/Options菜单中下列选项不属于开关选项的是:()
A.SnapGrid
B.HiddenPins
C.ElectricalGrid
D.Titleblock
3.下列不属于VHDL基本程序结构是()
A..CONFIGURATION定义区
B..ARCHITECTURE定义区
C.USE定义区
D.ENTITY定义区
4.下列关于VHDL中信号说法不正确的是:()
A.信号赋值可以有延迟时间,
B.信号除当前值外还有许多相关值,如历史信息等,变量只有当前值
C.信号可以是多个进程的全局信号
D.号值输入信号时采用代入符“:=”,而不是赋值符”=”,同时信号可以附加延时。
5.下列各表达式不正确的是:()
A“1011”SLL=“0110”
BSingala:bit_vector(7downto0);a=;则a(0)=’0’
C(-5)rem2=(-1)
D5mod(-2)=(-1)
四、简答题(12分,每题6分)
1原理图设计步骤
2过程调用语句可以并发执行,但要注意那些问题
五论述题(13分)
MAX+PLUSII软件设计流程
六.VHDL语言编程题(20分)
(1)VHDL语言编写2输入或非门(5分)
(2)VHDL语言编写半加器(6分)
(3)VHDL语言编写十二进制同步计数器(9分)
引脚定义:
reset复位
en计数控制
clk时钟
qa,qb,qc,qd计数器输出
《EDA技术》第二学期期末试题B答案
一填空题(20分)
VHDL
DEVICE.LIBSYMBOLS.LIB
实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置
电子设计自动化电子CAD技术
ALTERA,XILINX
WAIT
电路连接
SRAM-BASE
2.54mm300mil
元件外观和元件引线端子的图形
二名词解释(20分)
1PLD/FPGA
PLD是可编程逻辑器件(ProgramableLogicDevice)的简称,FPGA是现场可编程门阵列(Field
ProgramableGateArray)的简称,两者的功能基本相同,只是实现原理略有不同,所以我们有
时可以忽略这两者的区别,统称为可编程逻辑器件或PLD/FPGA。
2.过孔
当需要连接两个层面上的铜膜走线时就需要过孔(Via),过孔
又称为贯孔、沉铜孔和金属化孔。
过孔分为穿透式(Through)、半隐藏式(Blind)和隐藏式(Buried)
3.铜膜线
就是连接两个焊盘的导线,称为Track,一般铜膜线走线在不
同层面取不同的走向,例如顶层走水平线
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