固化物的制造方法、层叠体的制造方法、半导体器件的制造方法、树脂组合物、固化物、层叠体及半导体器件.pdfVIP

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本发明提供一种可获得与金属的密合性优异的固化物的固化物的制造方法、使用固化物的制造方法的层叠体的制造方法及半导体器件的制造方法。本发明还提供一种可获得与金属的密合性优异的固化物的树脂组合物、固化树脂组合物而成的固化物、包含固化物的层叠体及半导体器件。固化物的制造方法包括膜形成工序及在180℃以下的加热温度下加热膜的加热工序,将加热工序后的膜以10℃/分钟的速度从25℃升温至260℃、在260℃下维持15分钟、以10℃/分钟的速度从260℃升温至300℃时的质量减少率为15%以下,所获得的固化物中

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117730280A

(43)申请公布日2024.03.19

(21)申请号202280053084.8(74)专利代理机构中科专利商标代理有限责任

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