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半导体模块具备导电基板、半导体元件、控制端子以及封固树脂。上述导电基板具有在厚度方向上相互隔开间隔的主面以及背面。上述半导体元件与上述主面电接合,且具有开关功能。上述控制端子为控制上述半导体元件的结构。上述封固树脂具有树脂主面以及树脂背面,覆盖上述导电基板及上述半导体元件、以及上述控制端子的一部分。上述控制端子从上述树脂主面突出,而且沿上述厚度方向延伸。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117712049A
(43)申请公布日2024.03.15
(21)申请号202311773081.4H01L25/07(2006.01)
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