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本发明公开了一种IC封装样品内非导电胶失效确定方法及系统。该方法包括:确认获取IC封装样品;其中,所述IC封装样品包括IC芯片、非导电胶及基板;所述非导电胶位于所述IC芯片与所述基板之间;所述IC芯片包括IC芯片本体及所述IC芯片本体周围的塑封材料;控制所述IC芯片与所述基板分层;利用超声波扫描显微镜判断所述IC芯片与所述基板是否分层;若是,利用激光开封机去除所述IC芯片本体四周的所述塑封材料;利用显微镜分析所述IC芯片本体一侧的所述非导电胶的失效状态。本方案实现了快捷有效的分析到非导电胶缺陷的
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117705946A
(43)申请公布日2024.03.15
(21)申请号202311705394.6
(22)申请日2023.12.12
(71)申请人南京长芯检测科技有限公司
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