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本发明涉及一种集成电路低温失效的解决方法、封装结构。解决方法包括如下步骤:根据集成电路上焊球位置在柔性电路板上做出PCB封装,PCB封装包含焊盘位置,并且焊盘位置与集成电路上的焊球位置一一对应;根据集成电路尺寸计算开孔尺寸,开孔尺寸能够至少部分地容纳一个焊球;根据计算得到的开孔尺寸,在柔性电路板上焊盘位置处开设非金属化通孔;在柔性电路板上环绕所开设的通孔,绕制PCB线路;将柔性电路板绕制PCB线路的一面贴合至集成电路焊球的一面并固定,焊球至少部分地穿过通孔;将柔性电路板与集成电路导通。本发明提供
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117711962A
(43)申请公布日2024.03.15
(21)申请号202311729173.2H05K3/30(2006.01)
(22)申请日2023.12.1
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