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本申请涉及半导体的技术领域，具体公开了一种防掉膜晶圆贴片环及其制备工艺，本申请中通过切割、热处理以及表面加工等工序，控制晶圆贴片环与膜接触的一面的表面粗糙度，使得表面粗糙度控制在0.106～0.44μm。在此粗糙度范围内，晶圆贴片环表面的微小啮合结构既能够与膜实现牢固粘结，降低掉膜的可能性，从而降低晶圆破碎的可能性，提升晶圆加工的制造良率和效率。同时，本申请优化热处理的工艺参数，从而能够使得晶圆贴片环能够具备适中的硬度，既能够对片环本体的表面粗糙度进行精细控制，又能够保证片环整体的硬度适中，降低
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117711980A
(43)申请公布日2024.03.15
(21)申请号202311772360.9
(22)申请日2023.12.21
(71)申请人无锡市瑞达电子科技有限公司
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