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本发明提供一种封装结构、封装结构的制作方法，其中，封装结构包括：玻璃载板，具有分别位于玻璃载板厚度方向的两侧的第一表面与第二表面；第一玻璃板，具有分别位于第一玻璃板厚度方向的两侧的第三表面与第四表面，第三表面与第一表面粘接；第一玻璃板还具有沿第一玻璃板的厚度方向贯通的至少两个容置槽；第一线路层，设于第二表面；第二线路层，设于第四表面且与第一线路层电连接；第一芯片，具有至少两个，第一芯片一一对应地容置于容置槽中并贴装于第二线路层。本发明能够避免电介质损耗对封装结构电气性能的干扰，确保采用高速贴片系
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117712056A
(43)申请公布日2024.03.15
(21)申请号202311744035.1
(22)申请日2023.12.18
(71)申请人成都奕成集成电路
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