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本发明涉及胶黏剂技术领域,特别涉及一种环氧底部填充胶及其制备方法,按照重量份数,包括如下组分:双酚型环氧树脂10‑15份,多官能环氧树脂1‑2份,萘型环氧树脂3‑8份,增韧型环氧树脂3‑8份,偶联剂0.2‑0.8份,黑膏0.5‑1份,球形填料65‑75份;还包括固化剂、促进剂、反应型助剂中的两种或三种,固化剂8‑12份、促进剂0.2‑1份、反应型助剂0.4份。通过配方设计组合,制备出来的底部填充胶对硅、氮化硅、Cu等基材表面具有优异的粘接力,对结构复杂的芯片底部具有良好的流动性,而且在有较低的T
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117701213A
(43)申请公布日2024.03.15
(21)申请号202311792593.5
(22)申请日2023.12.25
(71)申请人烟台德邦科技股份有限公司
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