多芯片封装技术及其应用方案.docx

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2024-03-14 发布于天津
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多芯片封装技术及其应用

1引言

数十年来，集成电路封装技术壹直追随芯片的进展而进展，封装密度不断提高，从单芯片封装向多芯片封装拓展，市场化对接芯片和应用需求，兼容芯片的数量集成和功能集成，为封装领域供给出又壹种不同的创方法。

手机器件的典型划分方式包括数字基带处理器、模拟基带、存储器、射频和电源芯片。掉电数据不丧失的非易失性闪存以其电擦除、微功耗、大容量、小体积的优势，于手机存储器中获得广泛应用。每种手机均强调拥有不同于其他型号的功能，这就使它需要某种特定的存储器。日趋流行的多功能高端手机需要更大容量、更多类型高速存储器子系统的支撑。封装集成有静态随机存取存储器〔