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;LCD-Cover處Hinge側卡勾﹐盡量保証寬度在8mm以內;PL線;卡勾結構應注意預留足夠的退出行程;lcd-cover周圍的角圈卡鉤上﹐盡量避免出現此類台階(避免滑塊與公模插破﹐利于模仁加工﹐例右圖形式);寬0.25;注意肉厚比;LCD-HousingLatch處肉厚太狹細;LCD-HOUSINGLOGO槽;Logo形狀盡量簡單;Lcd與hinge的裝配間隙;Lcd的Latch處不宜有R角
;;Cover局部結構改善;母模面;偷肉改善;如下所示cover,設計結構不合理﹐KB-cover處為大片網孔﹐原來采用兩板模﹐網孔處難以充填﹐造成后端縮水一直難以調節﹐后來新追開的機種采用三板模﹐縮水解決了﹐但網孔端射出后難以后收縮﹐造成成品大小頭﹐解決中;美工線的取值不宜太窄太深﹐例圖示美工線尺寸為0.5X0.5mm,太窄太深﹐不利噴漆﹐對模具強度也不好。
;網孔設計(1);母模;網孔設計(3);解決方案for(3);外觀面;像以下Cover處前側面有拔模﹐未拆滑塊﹐建議取消此類拆孔處的R角﹐簡化結構
;;此PIOCOVER處有一個RIB﹐需注意縮水問題,肉厚保持在0.5-0.6倍平均肉厚.;Housing-Hdd處肉厚不宜過薄;注意台階式肉厚比;肋;側牆由于boss擋住﹐易縮水;建議方案;此類結構斜度太小﹐表面應力痕不易調節。;注意此處R角不宜太小﹐以免形成尖角。;卡勾結構改善;此Boss孔不要與側邊相隔太近﹐造成肉厚過薄﹐充填不飽;Boss與側壁不可太近;盡量避免兩Rib之間距離過小﹐會造成模具上此部分結構強度不好(尤其一邊有斜梢﹐入子等結構);Button件請注意要保証十字Rib不縮水﹐底平面平均肉厚需保証為Rib肉厚的1.5~2.0倍;Boss內孔形狀不統一,有C角,R角,台階等形狀,請統一成C角;且根部不要倒角
;;斜梢;;;類似cpu-cover﹐轉角處卡夠應避免與R角干涉;類似Cover周邊若無倒勾時﹐建議做斜度﹐避免跑滑塊﹐簡化結構﹐降低成本。;盡量避免很高的Boss切邊﹐會造成頂出有問題﹐會帶來生產的不便;修模書修改尺寸時通常未提供修改范圍﹐導致模具重復修改。例如:;建議方案﹕;成品上避免如下尖角的產生﹐影響外觀﹐建議ID作更改;Lens的分模線盡量不要設計在1\4R;尖角;開模檢討時﹐建議RD更改LENS孔﹐RD不接受我們的建議﹐成型之后LENS孔內斷差比較明顯。;對于一個新機種的設計與開發來說設計變更是必然的,但請看看下面的例子。
我們的檔案管理模式為﹕在每個機種下建立當天設變的日期﹐資料放入其內。依此類推到后來就形成了右圖所示狀況﹐一個機種下來﹐不僅變更次數多﹐而且間隔的時間太頻繁.(聲明﹐本人并沒有刻意的去尋找設變最多的機種)
希望新的機種導入時﹐它不僅僅是個實驗品﹐而應該是個比較完善的機構。;PBURDSUPPORT事項(2)
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