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电子行业深度报告：先进封装赋能AI计算，国内龙头加速布局
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东吴证券研究所
请务必阅读正文之后的免责声明部分
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2024年03
2024年03月06日
证券分析师马天翼
执业证书：S0600522090001
增持（维持）
投资要点
.先进封装本质目的是增加触点连接，以代替制程提升。量子隧穿效应导致先进制程的研发制造成本过高，而良率过低，先进封装技术能够弥补制程提升的困难。先进封装技术的本质为提升连接效率。其中，重布线层技术（RDL）重新布局裸片I/
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