半导体行业系列专题（五）-直写光刻篇：行业技术升级加速应用渗透，直写光刻市场如日方升.docx

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2024年02月29日

半导体行业系列专题(五)-直写光刻篇

行业技术升级加速应用渗透，直写光刻市场如日方升

行业报告行业深度报告证券研究报告

强于大市(维持)

行情走势图

—沪深300指数—电子

证券分析师

徐碧云

徐勇

付强

投资咨询资格编号

S1060523070002

XUBIYUN372@投资咨询资格编号

S1060519090004

XUYONG318@投资咨询资格编号

S1060520070001

FUQIANGO21@

平安观点：

直写光刻涵盖多领域光刻环节，可适用从PCB板到晶圆、玻璃基板等各应用场景曝光需求：光刻技术是将设计好的微图形结构转移到覆有感光材料的晶圆、玻璃基板、覆铜板等基材表面上的微纳制造技术，可用来加工制造芯片、显示面板、掩模版、PCB等。直写光刻技术是指计算机控制的高精度光束聚焦投影至涂覆有感光材料的基材表面上，无需掩模直接进行扫描曝光，其曝光成像的方式与传统投影光刻基本相似，最大区别是无掩模，使用数字DMD代替传统的掩模。直写光刻目前最主要的应用领域是在PCB,在除掩模版制版外的其他泛半导体领域仍处于技术渗透阶段。

PCB直接成像设备已成功应用在PCB各细分产品，如多层板、HDI板、柔性板、IC载板等，覆盖了PCB各种制程工艺。在泛半导体领域，直写光刻技术受限于生产效率与光刻精度等因素，目前还无法满足泛半导体产业大规模制造的需求。从产业化应用及销售情况看，在PCB直接成像设备领域，目前全球市场份额主要被以色列Orbotech、日本ORC、ADTEC、

SCREEN等国外企业占据，国内仅有大族数控、芯碁微装、苏州源卓等厂商实现了PCB直接成像设备的产业化并形成市场销售。在泛半导体直写光刻领域，全球主要市场份额被瑞典Mycronic、德国Heidelberg等厂商占据，国内仅有芯碁微装、江苏影速等厂商实现了产品的产业化及市场销售。

PCB曝光工艺主流技术方案，受益于PCB线路精细化要求：在大规模PCB制造领域，按照工艺流程是否使用底片，PCB曝光技术可以分为直接成像技术和传统菲林曝光技术。根据PCB制造步骤，曝光设备可以分为线路层用曝光设备和阻焊层用曝光设备。随着下游电子产品向便携、轻薄、高性能等方向发展，PCB产业产品结构不断升级。传统曝光技术无法满足中高端PCB产品的精度、产能、良率等大规模产业化制造要求。直写光刻技术能满足高端PCB产品技术需求，逐渐成为PCB制造中曝光工艺的主流技术方案。根据使用发光元件的不同，直接成像可进一步分为线路层用激光直接成像以及阻焊层用紫外光直接成像。据QYResearch数据，预计至2023年，全球PCB市场直接成像设备产量将达到1,588台，销售额将达到约9.16亿美元；中国PCB市场直接成像设备产量将达到981台，销售额将达约4.94亿美元，全球占比达到54%。随着PCB产品不断高端化升级，阻焊层曝光精度要求也随之提升。根据前瞻产业研究院的数据，中国PCB阻焊层直接成像曝光设备市场也呈现稳步扩大的态势，2022年市场规模达到13亿元。随着国内PCB直接成像设备性能不断提升，生产成本不断下降，设备性价比及本土服务优势凸显，直接成像设备对传统曝光设备的替代以及国产直接成像设备对进口设备的替代进程也在加速。

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电子·行业深度报告

在泛半导体各领域技术渗透，产业应用拓展不断深化：目前，在泛半导体领域，根据是否使用掩模版，光刻技术主要分为直写光刻与掩模光刻。其中，掩模光刻可进一步分为接近/接触式光刻以及投影式光刻。目前，投影式光刻在最小线宽、对位精度、产能等核心指标方面能够满足各种不同制程泛半导体产品大规模制造的需要，成为当前IC前道制造、IC后道封装以及FPD制造等泛半导体领域的主流光刻技术。直写光刻根据辐射源的不同可分