2023年半导体封装行业分析报告：先进封装引领未来，上游设备材料持续受益.pdf

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内容目录

1.半导体封装是芯片制造核心环节，种类丰富多样5

1.1封装技术历经5大发展阶段，技术逐步成熟完善5

1.2后摩尔定律时代，先进封装有望大放异彩10

2.全球半导体封装稳定增长，中国厂商重点布局13

2.1全球封装市场主要由中国台湾及中国大陆厂商主导13

2.2全球先进封装占比逐步增加，2026年有望超过50%16

2.3摩尔定律放缓及AI新需求带动下，龙头企业重点布局Chiplet、CoWoS等新技术19

3.封装设备为核心基础，国产化率亟需提