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本发明提供一种基于声流控技术的三维粒子分选芯片,包括:压电陶瓷、微流道系统、叉指电极和压电基底;微流道系统上设置有粒子入口、鞘流入口和粒子出口,且由玻璃盖片、上层玻璃芯片、若干中间分隔片以及下层玻璃芯片堆叠封装形成,设置有体声波纵向分选区、鞘流聚集区、声表面波横向分选区和粒子分离区,体声波纵向分选区和声表面波横向分选区分别对混合粒子进行纵向和横向分选,叉指电极设置有一对,分布在微流道系统的两侧,且与微流道系统呈15°角倾斜,压电基底采用128°设切向X方向传播的铌酸锂材料制成。本发明实现了纵向体
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117619464A
(43)申请公布日2024.03.01
(21)申请号202311620155.0
(22)申请日2023.11.30
(71)申请人北京理工大学重庆创新中心
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