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本发明提供了一种晶圆键合方法,包括:提供待键合的第一晶圆和第二晶圆;根据所述第一晶圆的预设形变量对所述第一晶圆施压;通过测量施压后所述第一晶圆和所述第一对准标记的位置参数,获得所述第一晶圆的实际形变量;根据所述第一晶圆的实际形变量与所述预设形变量的差异计算所述第二晶圆的补偿形变量;根据所述补偿形变量对所述第二晶圆施压,以补偿所述第一晶圆的形变,实现第二晶圆形变量实时调节,从而消除第一晶圆和第二晶圆形变量差异因素,满足图案对准精度要求。通过实测施压后所述第一晶圆和所述第一对准标记的位置参数,能基于
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN112071747A
(43)申请公布日2020.12.11
(21)申请号202010982436.0
(22)申请日2020.09.17
(71)申请人武汉新芯集成电路制造有限公司
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