060103090329├《陶瓷材料显微结构与性能》.pdf

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1陶瓷烧结过程中影响气孔形成的因素有哪些?

(1)煅烧温度过低、时间过低(2)煅烧是时原料中的水碳酸盐、硫酸盐的分解或有

机物的氧化(3)煅烧时炉内气氛的扩散(4)煅烧时温度过高,升温过快或窑内

气氛不合适等。

夏炎

2.影响陶瓷显微结

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