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本发明公开了一种超低阻值耐磨柔性碳膜板制作方法,涉及到印制电路制作领域,具体包括以下制作步骤:S1、物料、承印物准备,准备制作的相关物料,准备适量的低方组银浆、低方组碳浆,同时准备PET膜和PI膜,同时准备银油、碳油图形网版、无铜空板环氧板;S2、图案光绘,使用准备好的银浆和碳浆,依据图案光绘菲林;S3、晒网处理,使用斜网进行涂膜,进行银油晒网;同时使用斜网进行涂膜。本发明相比覆铜镀金基板,虽在阻值上略大少许,但属于增成法,没有电镀与蚀刻,不产生危废,且表面碳油耐物化性能佳,极具成本优势,相比普
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117615519A
(43)申请公布日2024.02.27
(21)申请号202311645072.7
(22)申请日2023.12.04
(71)申请人深圳恒宝士线路板有限公司
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