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半导体一些术语的中英文对照
离子注入机ionimplanter
LSS理论LindhandScharffandSchiotttheory又称“林
汉德斯卡夫斯高特理论”。
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沟道效应channelingeffect射程分布rangedistribution
深度分布depthdistribution投影射程projectedrange
阻止距离stoppingdistance阻止本领stoppingpower
标准阻止截面standardstoppingcrosssection退火
annealing激活能activationenergy等温退火isothermal
annealing激光退火laserannealing应力感生缺陷
stress-induceddefect择优取向preferredorientation制版
工艺mask-makingtechnology图形畸变pattern
distortion初缩firstminification精缩finalminification
母版mastermask铭版chromiumplate干版dryplate
孚胶版透明版
Lemulsionplatesee-throughplate
高分辨率版highresolutionplate,HRP
超微粒干版plateforultra-microminiaturization掩模
mask
掩模对准maskalignment对准精度alignmentprecision
光刻胶photoresist
又称“光致抗蚀剂”。
负性光刻胶negativephotoresist正性光刻胶positive
photoresist无机光刻胶inorganicresist多层光刻胶
multilevelresist电子束光刻胶electronbeamresistX射
线光刻胶X-rayresist刷洗scrubbing甩胶spinning涂
胶photoresistcoating后烘postbaking光刻
photolithography
X射线光刻X-raylithography
电子束光刻Uelectronbeamlithography
离子束光刻ionbeamlithography
深紫外光刻deep-UVlithography
光刻机maskaligner
投影光刻机projectionmaskaligner
曝光exposure
接触式曝光法contactexposuremethod
接近式曝光法proximityexposuremethod
光学投影曝光法opticalprojectionexposuremethod电子束曝光系
统electronbeamexposuresystem分步重复系统step-and-repeat
system
显影development
线宽linewidth
去胶strippingofphotoresist
氧化去胶removingofphotoresistbyoxidation
等离子［体］去胶removingofphotoresistbyplasma
亥U蚀etching
干法刻蚀dryetching
反应离子刻蚀reactiveionetching,RIE
各向同性刻蚀isotropicetching
各向异性刻蚀anisotropicetching
反应溅射刻蚀reactivesputteretching
离子铳ionbeammilling
又称“离子磨削”。
等离子［体］刻蚀plasmaetching
钻蚀undercutting
剥离技术lift-offtechnology
又称“浮脱工艺”。
终点监测endpointmonitoring
金属化metallization
互连interconnection
多层金属化multilevelmetallization
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