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“TheRoleofFlipChip
BondinginAdvanced
Packaging”
DavidPedder
DavidPedderAssociates
StanfordintheVale
Faringdon
Oxfordshire
“TheRoleofFlipChipBondinginAdvanced
Packaging”
FlipChipDefinitions
FlipChipTechnologies
FlipChipProperties
FlipChipApplications
FlipChip–TheFuture
SummaryConclusions
Outline
FlipChipDefinitions*
Flip“Amixtureofbeerspirits
sweetenedwithsugarandheated
withahotiron”
Chip“Acounterusedingamesofchance”
Bond“inastateofserfdomorslavery”
or…..
*ShorterOxfordEnglishDictionary,Vol.1,1970
FlipChipDefinitions*
•FlipChipBonding-Theconnectionofadevice,
bondpadsfacedown,ontoasubstratewitha
matchingarrayofbondpads
Flipchipbondinghistory
•1960
–IBMdevelopsSolidLogicTechnology
•1964
–TottaandMillerdeveloptheC4process
–C4=ControlledCollapseChipConnectionIBM
Corporation
IBMCorporation
Flipchipbondingevolution
•3bonds/chip1964Cuballtransistor
•10-30bonds/chip1970C4SSIC
•120bonds/chip1980C4LSI
•354bonds/chip1985C4VLSI
•2100bonds/chip2000C4SoC
Flipchipbondingadvantages
•Veryhighinterconnectiondensity
A
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