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半导体CMP工艺介绍教学课件?CMP工艺简介?CMP工艺的基本原理?CMP工艺流程?CMP工艺的材料选择?CMP工艺的应用实例?CMP工艺的未来展望目录contents01CMP工艺简介CMP工艺的定义CMP是化学机械抛光（ChemicalMechanicalPolishing）的简称，是一种利用化学和机械作用对材料表面进行加工处理的技术。在半导体制造中，CMP工艺被广泛应用于平坦化、表面处理和去除材料等环节。CMP工艺通过将研磨剂涂敷在抛光垫上，利用研磨剂和被加工表面之间的摩擦力去除材料，同时借助化学反应的作用，使表面更加平滑。CMP工艺的用途平坦化表面处理去除材料CMP工艺
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