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半导体与电子领域封装用高精度智能视觉检测机通用技术要求
1范围
本文件规定了半导体与电子领域封装用高精度智能视觉检测机的产品结构，技术要求、试验方法、
检验规则和标志、标签、包装、运输、贮存等内容。
本文件适用于半导体与电子领域封装用高精度智能视觉检测机（以下简称：检测机）。
2规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，
仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本
文件。
GB2894安全标志及其使用导则GB/T191包装储运图示标志
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GB/T4879防锈包装
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3术语和定义
本文件没有需要界定的术语和定义。
4产品结构
检测机由取料模组、下视检测模组、中转取放料模组、上视模组、出料模组、下料模组组成，并留
有两个物料中转位、两个出料缓存位。各模块之间相互独立，各个模块主要通过PLC程序控制，使其按
流程动作。见图1。
1
图1检测机结构图
5技术要求
5.1一般要求
5.1.1检测机应符合本标准的要求，并应按规定程序批准的设计图样、技术文件和工艺文件进行制造。
5.1.2检测机所用的材料及外购元器件、部件质量应可靠，应有出厂合格证或质检报告或出厂合格证
明，并符合相关标准。
5.1.3检测机主要零部件经检验合格后方可进行装配，基本参数应符合表1要求。
表1检测机基本参数
序号检验项目技术要求
X轴最大速度：1200mm/s
最大单轴速度Y轴最大速度：1200mm/s
Z轴最大速度：500mm/s
X轴最大加速度：1g
单轴加速度Y轴最大加速度：1g
Z轴最大加速度：0.5g
1性能
X轴580mm±1mm
各轴位移量Y轴100mm+1mm
Z轴50mm+1mm
X轴：±20mm
重复定位精度Y轴：±20mm
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