2024年通信电子计算机技能考试-半导体芯片制造工历年高频考点试卷专家荟萃含答案.docx

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2024年通信电子计算机技能考试-半导体芯片制造工历年高频考点试卷专家荟萃含答案

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第1卷

一.参考题库(共25题)

1.气中的一个小尘埃将影响整个芯片的（）性、（）率，并影响其电学性能和（）性，所以半导体芯片制造工艺需在超净厂房内进行。

2.门阵列的基本结构形式有两种：一种是晶体管阵列，一种是门阵列（）

3.STI隔离技术中，为什么采用干法离子刻蚀形成槽？

4.金丝球焊的优点是无方向性，键合强度一般（）同类电极系统的楔刀焊接。

5.离子源的目的是什么？最常用的离子源是什么？

6.腐蚀二氧化硅的水溶液一

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