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本发明公开了一种作为热电制冷材料的P型PbSe晶体材料、制备方法、提高近室温性能的方法及其应用，所述材料为Cu掺杂的P型PbSe晶体材料，Pb、Se和Cu的摩尔比例为1‑x：1：y；其中，0.001≤x≤0.01，0.0001≤y≤0.001。该P型PbSe晶体材料可用于热电制冷应用，室温下，其功率因子PF≥40μWcm‑1K‑2，ZT值≥0.67，初步具备了热电制冷材料的室温性能要求；基于所得PbSe晶体热电制冷材料性能曲线，其最大制冷温差在室温附近可以达到≥65K。本发明通过传统高温箱式马弗
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117597007A
(43)申请公布日2024.02.23
(21)申请号202311593533.0
(22)申请日2023.11.27
(71)申请人北京航空航天大学
地址1001
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