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本发明提供一种封装体。第一过孔电极(511)沿第一中心轴(AX1)延伸,并具有位于框部(120)的第一面(SF1)且远离腔室(CV)的第一端面(SFA)和位于框部(120)内的第一底面(SFJ)。第二过孔电极(512)沿第二中心轴(AX2)延伸,并具有在框部(120)内与第一过孔电极(511)的第一底面(SFJ)电连接的第二端面(SFK)和在框部(120)的第二面(SF2)与基板电极层(200)相接的第二底面(SFB)。在俯视下第二过孔电极(512)的第二底面(SFB)具有距框部(120)的第二
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117595822A
(43)申请公布日2024.02.23
(21)申请号202310974062.1H10N30/87(2023.01)
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