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本申请实施例提供一种走线基板及其制作方法，所述走线基板包括多层玻璃基板及键合胶层，其中，玻璃基板设置有通孔走线及导电层。相邻玻璃基板通过键合胶层进行键合，可以使得相邻玻璃基板之间不存在空隙，可以实现结构更为紧凑、性能更稳定的RDL高密互连，且相邻玻璃基板之间不需要错位堆叠，可以增加可开通孔的面积，可以根据不同的实际需求对玻璃基板开设玻璃通孔。此外，相邻玻璃基板中的通孔走线通过相邻玻璃基板上的导电层连通形成导电走线，导电走线用于将电信号由走线基板的一侧传递到走线基板的另一侧，可以有效减少信号传输路
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117594550A
(43)申请公布日2024.02.23
(21)申请号202311629184.3
(22)申请日2023.11.30
(71)申请人成都奕成集成电路有限公司
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