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用于通过电解质射流对工件的导电表面进行等离子体电解加工的设备和方法.pdfVIP

用于通过电解质射流对工件的导电表面进行等离子体电解加工的设备和方法.pdf

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    描述了用于对工件(3)的导电表面(2)进行等离子体电解加工的设备(1)和方法。所述设备拥有：施加单元(4)，用于向所述表面(2)施加电解质射流；供应单元(5)，用于给所述施加单元(4)至少临时供应对于产生所述电解质射流所需的电解质；至少一个电极(6)，所述电极在所述加工期间形成相对于所述表面(2)的对应电极；和至少一个电能量源(7)，利用所述电能量源，能在所述加工期间给所述电极和所述表面供应电能，使得在所述电极(6)与所述待加工表面(2)之间在被所述电解质接触时有电流流动。所描述的技术方案的突出

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117597475A

    (43)申请公布日2024.02.23

    (21)申请号202380012629.5(74)专利代理机构中国专利代理(香港)有限公

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