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本实用新型提供了一种封装结构,包括:衬底;导热件,包括本体和延伸体,本体接触衬底,延伸体从本体朝衬底延伸,第一芯片和第二芯片,电连接导热件,第二芯片位于第一芯片上方,本体覆盖第二芯片的无源面,延伸体覆盖第一芯片的无源面。本申请实施例的封装结构的第二芯片位于第一芯片上方,将第一芯片、第二芯片堆叠设置以减小封装结构的水平尺寸,导热件的本体覆盖第二芯片的无源面,以实现对第二芯片的散热,导热件的延伸体覆盖第一芯片的无源面,以实现对第一芯片的散热,本申请的实施例在减小封装结构的水平尺寸的基础上,改善封装结
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220526899U
(45)授权公告日2024.02.23
(21)申请号202321954222.8
(22)申请日2023.07.24
(73)专利权人日月光半导体制造股份有限公司
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