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本申请涉及半导体领域,公开了一种用于半导体器件的塑封模具及塑封方法、顶压装置和器件,模具包括顶压装置和至少一个模窝;顶压装置包括顶针;模窝用于容纳待塑封的半导体器件,半导体器件在模窝的底面具有裸露结构,每个模窝顶面设置有通孔,通孔对应半导体器件的非晶片放置区域;顶针对应通孔设置,以保证在注塑前顶针通过通孔进入模窝并顶压在裸露结构上;在注塑过程中顶针通过通孔离开裸露结构。本申请中包括顶压装置,塑封时,顶针通过模窝上的通孔进入模窝中,对半导体器件裸露结构的非晶片放置区域进行顶压,在压力的作用下,可以
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117584359A
(43)申请公布日2024.02.23
(21)申请号202311370687.3B29C45/26(2006.01)
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