钢结构焊接技术中的焊接缺陷识别与修复.pptx

钢结构焊接技术中的焊接缺陷识别与修复汇报人：XX2024-02-03

焊接缺陷概述焊接缺陷识别方法常见焊接缺陷及识别特征焊接缺陷修复技术预防措施与质量管理建议

焊接缺陷概述01

焊接过程中或焊接完成后，在焊接接头或焊缝中存在的不符合设计或工艺要求的各种缺陷。焊接缺陷定义根据缺陷的性质和特征，焊接缺陷可分为裂纹、气孔、夹渣、未熔合、未焊透、形状缺陷等。焊接缺陷分类焊接缺陷定义及分类

焊接参数选择不当、焊接顺序不合理、预热和后热处理不当等。工艺因素材料因素操作因素母材和焊接材料质量不合格、化学成分和力学性能不符合要求等。焊工技能水平不足、操作不规范、设备维护保养不当等。030201焊接缺陷产生原因

焊接缺陷会降低焊缝的有效承载面积，导致结构强度下降。强度影响部分焊接缺陷如裂纹等，会降低结构的整体刚度。刚度影响焊接缺陷可能导致结构在受力过程中出现失稳现象。稳定性影响焊接缺陷会成为疲劳裂纹的萌生和扩展源，降低结构的疲劳寿命。疲劳性能影响焊接缺陷对结构性能影响

焊接缺陷识别方法02

目视检查通过肉眼观察焊缝表面是否有裂纹、气孔、夹渣等缺陷。尺寸测量使用测量工具（如焊缝检验尺）检查焊缝的尺寸是否符合要求，包括焊缝宽度、余高、凹陷等。表面渗透探伤利用渗透液在焊缝表面的毛细作用，显示表面开口缺陷。外观检查法

射线检测超声检测磁粉检测涡流检测无损检测法利用X射线或γ射线穿透焊缝，通过胶片或数字成像设备获取焊缝内部结构影像，检测内部缺陷。利用磁粉在磁场中的聚集效应，显示焊缝表面和近表面的缺陷，尤其适用于铁磁性材料的检测。利用超声波在焊缝中的传播特性，检测焊缝内部和表面的缺陷，如裂纹、气孔、夹渣等。利用交变磁场在导电材料表面产生的涡流，检测焊缝表面和近表面的缺陷，适用于导电材料的检测。

硬度测试通过硬度计在焊缝和热影响区进行硬度测试，根据硬度值的变化判断焊接质量。金相检验通过金相显微镜观察焊缝和热影响区的金相组织，判断焊接质量。切割解剖将焊缝切割开，直接观察其内部结构，检测内部缺陷。这种方法会破坏焊缝，一般仅用于实验室研究或特殊情况下。破坏性检测法

根据缺陷类型和位置选择识别方法对于表面缺陷，可采用外观检查法或无损检测法；对于内部缺陷，可采用无损检测法或破坏性检测法。根据材料类型和厚度选择识别方法对于铁磁性材料，可采用磁粉检测；对于非铁磁性材料，可采用涡流检测。对于较厚的材料，可采用超声检测或射线检测。根据检测要求和成本考虑选择识别方法不同的识别方法具有不同的检测精度和成本，应根据实际需求和成本预算进行选择。识别方法选择与应用场景

常见焊接缺陷及识别特征03

裂纹类型包括热裂纹、冷裂纹、再热裂纹等。识别特征裂纹在焊缝或热影响区以不同形式存在，如纵向、横向、弧坑裂纹等。通常表现为缝隙、断裂或不规则的纹路。产生原因可能是由于焊接应力、材料脆性、氢致开裂等因素导致。裂纹

气孔类型01包括氢气孔、氮气孔、一氧化碳气孔等。识别特征02气孔在焊缝中呈现为圆形或椭圆形的空洞，可能单个或多个聚集。夹杂物则表现为焊缝中的非金属夹杂或金属氧化物。产生原因03气孔可能是由于焊接过程中气体保护不良、熔池冷却速度过快等因素导致。夹杂物则可能是由于焊材或母材中的杂质、氧化物等在焊接过程中未被完全熔化而残留。气孔与夹杂物

未熔合类型包括层间未熔合、坡口未熔合等。识别特征未熔合表现为焊缝与母材或焊缝与焊缝之间未完全熔化结合，形成局部的空隙或分离。未焊透则表现为焊缝根部未完全熔透母材，形成局部的缺口或凹槽。产生原因未熔合可能是由于焊接电流过小、焊接速度过快、坡口角度不当等因素导致。未焊透则可能是由于焊接电流不足、焊接速度过快、坡口根部间隙过小等因素导致。未熔合与未焊透

形状偏差包括焊缝余高过大或过小、焊缝宽度不均等。尺寸偏差包括焊缝长度不足、焊缝间隙过大或过小等。识别特征形状偏差表现为焊缝外观不规则，如余高过高导致凸起，宽度不均导致宽窄不一。尺寸偏差则表现为焊缝实际尺寸与设计要求不符，如长度不足导致连接强度降低，间隙过大导致焊接困难。产生原因形状和尺寸偏差可能是由于焊接工艺参数设置不当、焊工操作不稳定、坡口加工精度不足等因素导致状和尺寸偏差

焊接缺陷修复技术04

修复前准备工作对焊接缺陷进行全面评估，包括缺陷类型、大小、位置等，确定修复方案。根据修复方案，准备相应的焊接材料，如焊条、焊丝、焊剂等。检查焊接设备是否完好，包括电源、焊机、送丝机构等，确保设备正常运行。对需要修复的工件进行表面处理，如去除油污、锈迹等，以便于焊接操作。缺陷评估材料准备设备检查工件处理

工艺参数确定根据焊接方法和工件厚度等因素，确定合适的焊接工艺参数，如焊接电流、电压、焊接速度等。特殊工艺措施针对特殊缺陷，如裂纹、未熔合等，需要采取特殊的工艺措施进行修复。预热与后热对于大型工件或特殊材质