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本实用新型涉及LED封装技术领域,特别涉及一种封装结构和LED模组,该封装结构包括单面覆铜基板、LED芯片、半固化片和双面覆阴阳铜基板;单面覆铜基板包括含铜层和无铜层,在单面覆铜基板上沿含铜层向无铜层的方向铣出盲凹槽,盲凹槽的槽底开设第一通孔;半固化片贴近无铜层设置并对应第一通孔开设有第二通孔,双面覆阴阳铜基板包括阳铜面和阴铜面,阳铜面与阴铜面相对设置且阳铜面贴近半固化片,阳铜面上设置有焊盘,LED芯片设置在盲凹槽内,第一通孔和第二通孔形成电连接通道,焊盘穿设于电连接通道,即单面覆铜基板、半固化
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220510055U
(45)授权公告日2024.02.20
(21)申请号202321795157.9
(22)申请日2023.07.07
(73)专利权人浙江瑞丰光电有限公司
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