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本申请公开了一种陶瓷封装裂片工装,包括支撑平台,所述支撑平台上形成有依次连接的高阶支撑面、竖直沉降面以及低阶支撑面,所述高阶支撑面与所述低阶支撑面上分别设置有上压板与下压块,所述上压板的一个侧面与所述竖直沉降面持平,所述下压块的一个侧面与所述竖直沉降面贴合,所述上压板与所述下压块的顶部分别连接于第一气缸的输出端与第二气缸的输出端。本发明用于提高裂片工艺的效率和稳定性。该工装设计合理,稳定夹持陶瓷基板,可以改善传统手工裂片因压力不均匀导致边缘崩口,毛刺的情况。提高生产效率,降低不良品率。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117565244A
(43)申请公布日2024.02.20
(21)申请号202311520501.8
(22)申请日2023.11.15
(71)申请人江苏灿勤科技股份有限公司
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