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本发明公开了一种电路板加工用激光切割装置,包括加工底板,加工底板左右两端对称分布有支撑腿,加工底板正上方设有安装顶板,加工底板上设有切割装置,切割装置包括切割单元、定向移动单元以及翻转单元,切割单元包括驱动轴,驱动轴一端设有一号转动电机,驱动轴另一端连接有蜗杆,驱动轴和蜗杆上均设有固定块,蜗杆上设有蜗轮,蜗轮上设有转动轴,转动轴另一端设有安装框,安装框上设有安装板,安装板上设有激光光学组件。该电路板加工用激光切割装置通过设置有切割单元使得激光光学组件能够进行多角度的切割,继而实现了对电路板进行不
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117564495A
(43)申请公布日2024.02.20
(21)申请号202311523634.0
(22)申请日2023.11.16
(71)申请人河北欧妙科技有限公司
地址06
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