干膜常见问题改善.pdf

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1、显影后铜面上留残渣:

原因分析处理方法

1:显影不足*按资料确定显影的参数

2:显影后曝于白光*有干膜的基板应在黄色照明下操作、目检及修补

3:重氮底片上暗区之遮光不够*检查重氮片上暗区遮光密度,线路边缘之清晰度,一

旦不足时则更换重氮底片

4:板边已曝光之干膜崩落显影液中再附在板面上*在板面最外缘处加未曝光之边,使

在显影时能洗掉而露铜且又可当成辅助阳极用

5:显影后水洗不足*检查喷嘴有否被堵,并维持最低的水压12PSI

*加强水冲洗

6:显影液喷嘴被堵*要定时检查显影系统喷嘴

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