干膜之迷思正稿课件.ppt

剝膜(Stripping)目的用化學及物理原理來清除線路板上乾膜,從而顯露所要求的金屬影響退膜速度的因素退膜液濃度及成份退膜液溫度曝光程度乾膜特質及厚度退膜添加劑水洗干膜其它流程環氣基材銅箔乾膜乾膜電鍍銅層乾膜電鍍銅層板面處理圖形轉移電鍍銅/錫退膜蝕刻退錫電鍍流程第三部份:

乾膜改善篇報告人﹕姚濤干膜之迷思報告目的1.了解干膜的作業原理和未來趨勢2.分享干膜的實際應用知識3.探討今后改善方向報告大綱干膜基礎技術干膜應用流程研討1040和7738的差異干膜的未來方向第一部份:

乾膜基礎篇乾膜的起源及發展能夠作為感光成像媒介物的乾膜,是自1950年起在精密印刷工業上展開用途。且直到1968年杜邦才以專利U.S.Pat.3,469,982(byJ.R.Celest)發展商品,而引進到電子及電路板的工業領域中。之後的十餘年之間,在專利的保護下,一向以高科技高價位的美商產品在全世界業界中行銷。一直到了1984年末,專利到期之後,才首先逐漸有美商以外的日立(Hitachi)等公司推出產品在亞洲市場上。在線路板市場上,從五十年代初期用於收音機的線路寬度為1.5-3mm,到半導體的出現而令線寬要求降至10-12mil,直到現要求線寬及線距達1.0/1.0mil的精密線路製作來看,乾膜無論在附著力、抗化學攻擊能力及解像度等性能上,有著顯著的改善polyethylene乾膜光阻成份Photoresistpolyester蓋膜層(PET)感光層(photopolymer)隔膜層(PE)[約17–19微米厚][0.8–4.0條厚][約25微米厚]各層功能蓋膜層(PET)一、支持保護感光層二、隔絕氧氣三、防止或抑制光聚合作用polyethylenePhotoresistpolyesterpolyethylenePhotoresistpolyester各層功能感光層產生光聚合作用隔離感光性高分子沾黏至其他聚酯層又稱隔離層(separatorSheet)polyethylenePhotoresistpolyester各層功能隔膜層(PE)感光層（Photoresist）主要組成感光啟始劑及光敏劑(photo-initiatorsenstizer)聚合體(Polymer)單體或中體/寡聚物(monomeroroligonm)染料(dye)塑化劑及附著力促進劑(plasticizeradhesionpromoter)功能﹕感光速度的引發1.方便檢查、貼膜時對位2.感光後褪色(Photofugitive)或感光後增色(Phototropic)影響感光聚合過程、貼膜能力、解像度、抗化學能力等調節附着力、減低機械性磨損、物理力性強度及乾膜壁的平直等1.乾膜層的物理性強度(Flexibility)2.影響貼膜、顯影時間、退膜時間及抗化學藥物能力等乾膜的製作乾膜製造流程圖：客戶印刷電路板廠流程連結劑聚合印刷電路板完成線路製作裁切成品冷藏塗佈光阻劑調配成品包裝PET發送(線路影像轉移)PE發送塗佈貼合烘乾卷取銅箔基層板(CCL)乾膜光阻(一)(二)(三)(四)(五)(六)評估項目評估方式1.乾膜本身外觀品質1.膜的粘性:太粘影響撕保護膜(Mylar),不粘影響密著性2.流膠情形3.裁切捲取張力是否太鬆或太緊.太鬆會有重叠/起皺,太緊易流膠4.是否有“魚眼”或橘子皮5.是否有髒點或氣泡是否有其他製程上之缺點2.附著力測試1.瞬間附著力:壓膜後五分鐘內欲將膜撕去時,以感覺來量測其附著性之比較性品質。因為是憑感覺之相對性比較,故此結果只能供參考。2.顯影後附著力:(常用之兩種方法如下)(1)ASTMD-3359法:作成一種網狀之線路,然後用3M膠帶來試撕其附著性(2)使用已設計好之測試底片,顯影後及蝕刻後直接判讀密著性.至少要通過2mil線路3.解析度測試1.正片解析度:使用已設計好之測試底片,顯影後直接判讀解析度.至少要通過2.5mil線路2.負片解析度:使用已設計好之測試底片,顯影後直接判讀解析度.至少要通過2.5mil線路(以上測試結果須符合量產需求)4.曝光能力1.作出曝光