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本发明涉及一种热电半导体散热装置及半导体冰箱。它解决了现有技术中TEC制冷片制冷时整体热阻大,影响散热性能和制冷效果的问题。一种热电半导体散热装置,包括保温硬泡层,保温硬泡层内设有装载腔,装载腔内设有导冷机构,导冷机构一端设有相互接触的散热组件,导冷机构与散热组件之间设有TEC制冷片;一种半导体冰箱,包括半导体箱体,半导体箱体周向设有与导冷机构相互连接的均匀制冷结构,半导体箱体周向设有换气组件。本发明的优点在于:有效降低了热阻,提高了制冷效果,增强了散热性能。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117553448A
(43)申请公布日2024.02.13
(21)申请号202311478637.7
(22)申请日2023.11.07
(71)申请人浙江汉恒热电科技有限公司
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