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本发明公开了一种AI服务器板高速信号器件压接孔的制作方法，包括下列步骤：准备，取一张多层的PCB板；控深钻，将该PCB板采用控深钻的方式从顶层处钻或铣出导通孔，在钻或铣孔的过程中，导通孔不钻透，控制导通孔深度在预定范围内；钻镀铜孔，将导通孔从底部继续往下钻或铣孔，使整张PCB板被钻透，钻出的孔为镀铜孔，镀铜孔和导通孔连为一体，镀铜孔的孔径＜导通孔的孔径；镀铜，采用沉铜板镀方式将导通孔和镀铜的内侧镀上铜层；背钻，从PCB板的底部钻孔，将镀铜孔部分孔壁的铜层钻掉以形成绝缘孔，绝缘孔使得导通孔不与PC
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117560847A
(43)申请公布日2024.02.13
(21)申请号202311541049.3
(22)申请日2023.11.17
(71)申请人珠海杰赛科技有限
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