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本发明提供一种免打胶Led灯,涉及Led灯加工技术领域。该免打胶Led灯,包括灯罩、灯体和灯头,所述灯体设置在灯罩的顶部,所述灯头固定连接在灯体的顶部,所述灯体的底部贯穿连接有固定框架,所述灯罩的外表面螺纹连接有固定环,所述固定环的顶端卡接在固定框架的内部,所述固定环的两侧壁均开设有开槽,所述开槽靠近灯罩的内壁固定连接有两个连接弹簧。通过固定环上的活动块卡接在固定框架上的固定槽内,使得灯罩上的固定环与灯体上的固定框架连接,从而使得无需打胶即可将灯罩与灯体连接,通过加油孔可以为固定环内的开槽添加润
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117553249A
(43)申请公布日2024.02.13
(21)申请号202311659265.8F21V99/00(2006.01)
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