DB35T 1355-2013无卤型覆铜箔环氧玻纤布层压板.docx

ICS31.180

L30

DB35

福建省地方标准

DB35/T1355—2013

无卤型覆铜箔环氧玻纤布层压板

Halogen-freeepoxidewovenglassfabriccopper-cladlaminated

sheets

2013-08-01发布 2013-11-01实施

福建省质量技术监督局发布

DB35/T1355—2013

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TOC\o1-5\h\z前言 II

1范围 1

2规范性引用文件 1

3术语和定义 1

型号 1

要求 2

材料 2

5.2外观质量 2

尺寸 2

5.4物理性能 3

5.5化学性能 3

5.6电性能 4

5.7环境性能 4

试验方法 4

1总则 5

外观质量检验 5

3尺寸检验 5

物理性能检验 5

6.5化学性能检验 6

6电性能检验 6

6.7环境性能检验 7

7检验规则 7

1检验分类 7

2质量一致性检验 7

3鉴定检验 9

8标志、包装、运输和贮存 9

附录A（规范性附录）耐氢氧化钠试验方法 1. 10

附录B（规范性附录）耐二氯甲烷试验方法 12

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本标准按GB/T1.1-2009《标准化工作导则第1部分：标准的结构和编写》给出的规则起草。

本标准由福建省信息化局提出并归口。

本标准起草单位：福建新世纪电子材料有限公司、莆田市标准化研究所。

本标准主要起草人：许朝雄、叶增平、杨文森、凌文东、张志、阮晓晖、李天源、蔡锦煌、杨明军、陈爱琴、朱国英、林国新、翁剑虹。

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无卤型覆铜箔环氧玻纤布层压板

1范围

本标准规定了无卤型覆铜箔环氧玻纤布层压板的术语和定义、型号、要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存。

本标准适用于溴（Br）、氯（Cl）含量（质量分数）分别小于0.09%,且溴和氯总含量（质量分数）小于0.15%的无卤型覆铜箔环氧玻纤布层压板（以下简称无卤型覆铜板）。

2规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

GB/T2036印制电路术语

GB/T2829周期检验计数抽样程序及表（适用于对过程稳定性的检验）

GB/T4721-1992印制电路用覆铜箔层压板通用规则

GB/T4722-1992印制电路用覆铜箔层压板试验方法

GB/T5230电解铜箔

SJ/T11283印制板用处理玻璃纤维布规范

DB35/T1192-2011多层印制板用粘结片通用规则

DB35/T1293-2012无铅焊接用覆铜箔环氧玻纤布层压板

3术语和定义

GB/T2036和GB/T-721J1$9?确立的术语和定义适用于本文件。

4型号

型号表示方法如下：

CEPGC-□□

T 表示覆铜板特性，HF表示无卤型，其他特性代码按有关标准执行。 表示覆铜板的玻璃化温度值（Tg）o

表示基材所用的增强材料为“E”玻璃纤维布｝- 表示基材所用的树脂为环氧树脂。

表示层压板表面覆铜箔。

示例：

CEPGC-120HF；表示玻璃化温度为120°CTg150°C的无卤型环氧玻纤布覆铜板；

CEPGC-150HF：表示玻璃化温度为150°C^Tg170笆的无卤型环氧玻纤布覆铜板。

5要求

5.1材料

5.1.1玻璃纤维布

玻璃纤维布应符合SJ/T11283要求。

5.1.2环氧树脂

环氧树脂应符合无卤型覆铜板产品要求，其质量指标应符合相关标准要求。

5.1.3铜箔

铜箔应符合GB/T5230要求。

5.2外观质量

外观质量应符合GB/T4721-1992第6章规定。

5.3尺寸

5.3.1基本尺寸及其允许偏差

无卤型覆铜板推荐基本尺寸（长X宽）为915mmX1220mm,1016mmX1220mm和1067mmX1220mm三种规格，各尺寸允许偏差。?20mm?其它规格尺寸由供需双方商定。

5.3.2厚度允许偏差

无卤型覆铜板厚度允许偏差应符合表1要求。

表1厚度允许偏差 单位为毫米

标称厚度、

允许偏差

A级

B级