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2024-02-07 发布于北京
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一种微流控芯片封装装置.pdf

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本实用新型公开了一种微流控芯片封装装置，属于医疗器械技术领域，其技术方案要点包括进口端、螺接于进口端底部的出口端和开设于出口端内部的出料孔，所述进口端与出口端之间设置有辅助组件；所述顶部螺纹开设于套住筒的内部，所述密封垫放置于套住筒的底部，所述异形槽开设于密封垫的顶部，通过设置密封组件和辅助组件，密封组件使进口端的顶部密封，且进口端的顶部在密封时，进口端的顶部和密封组件多样接触，增加接触面，减少泄漏的可能，通过辅助组件对出口端和进口端之间进行辅助密封，且进口端的底部和出口端的顶部贴合，辅助组件和

(19)国家知识产权局

(12)实用新型专利

(10)授权公告号CN220448549U

(45)授权公告日2024.02.06

(21)申请号202321499732.0

(22)申请日2023.06.13

(73)专利权人苏州楷创乐电子科技有限公司

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