1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 建筑/施工
  5. 装饰装潢

2023年芯碁微装分析报告：紧握行业升级及国产换趋势，泛半导体领域多点开花.pdf

2023年芯碁微装分析报告：紧握行业升级及国产换趋势，泛半导体领域多点开花.pdf

    1. 1、本文档共20页，其中可免费阅读6页，需付费1280金币后方可阅读剩余内容。
    2. 2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
    3. 3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
    4. 4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
    查看更多

    正文目录

    一、国内直写光刻设备龙头，产品广泛用于PCB和泛半导体领域5

    1.1公司以微纳直写光刻技术为核心进行设备应用拓展5

    1.2PCB设备是主力，同时泛半导体领域快速成长5

    1.3毛利率维持较高水平，期间费用率控制良好9

    1.4核心团队产业背景深厚，公司技术水平国内领先10

    二、受益PCB中高端化趋势，同步拓展PCB阻焊业务11

    三、泛半导体领域多点开花，直写光刻技术应用拓展不断深化15

    3.1载板：先进封装带动ABF载板市场增长，4μm设备已发至客户端验证15

    3.

    您可能关注的文档

    最近下载

    2023年芯碁微装分析报告：紧握行业升级及国产换趋势，泛半导体领域多点开花.pdf 原文免费试下载

    文档评论（0）

    zb99 + 关注
    实名认证
    内容提供者

    hr

    咨询Ta 进入空间
    版权声明书
    用户编号：8122001130000004

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >