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产品开发测试题

姓名:得分:

填空：

1．按键PCB板上都有接地脚，其功能是：（防静电、保护元器件的作用）

2．Receiver最常见的有哪两种：（弹片式）、（引线式）

3．RF测试点的作用是：（测试信号波段）

4．触摸屏通过压焊的方式与主板定位，屏与主板一般预留（0.3）mm间隙，采用定位柱来与主板定位

5．一般天线是热熔或粘在天线支架上的，所以天线支架与底壳间隙至少要预留(0.3以上)mm

6．在设计MIC装配位时，要求机壳要完全覆盖MIC，且前音腔一定要保证密封。否则：(会有杂音或回音)

7．PCB板一般要求机壳设计扣位来定位。有一点要考虑到的是：若USB过孔完全在底壳上，且是隧道孔

那么PCB板一定要定位在(底)壳上。否则无法装配

8．USB连接器，在设计结构时，机壳外观面要与插头行程终端面要确保有（0.3）mm的间隙，否则会干涉机壳

9．Motor:由于马达为柱状外露甩头，故在后壳设计时甩头端面距壳体预留(0.5)mm窜动间隙

10.面壳与底壳螺丝柱对面间隙一般做到(0.050.1)mm

11.电池盖与底壳内壁间隙一般预留(0.1)mm;当电池盖是合金的材质时，间隙就要预留：(0.15)mm

12.侧按键设计标准：双功能键时,上下间隙要预留(0.1)mm,两端的间隙要预留(0.15)mm.单功能键周边间隙为(0.1)mm

13.电池盖周边与底壳周边上下配合间隙要预留(0.05)mm

14.转轴两边配合间隙一般要预留：(0.18)mm.避免装配过紧产生响声

15.滑盖机：上下滑盖机构间隙一般要预留：（0.3）mm

16.手机键盘设计的原则是：（符合开模结构要求）、（适合生产工艺要求）、（外形结构和工艺及手感适应形式发展需求）

17.目前主要的手机键盘类型有哪三类：（纯硅胶类键盘）、（PC料外键面+硅胶衬键盘）、（薄膜成型键盘）

18.键与外壳的间隙单边最小要：（0.15）mm

19.裙边与外壳的间隙最小（0.20）mm

20.塑料键与橡胶底的预留间隙(0.05)mm（预留组装胶水厚度）

21.塑料键的厚度最薄(1.00)mm,群边最薄(0.30)mm

22.导电柱底面直径大小（根据dome的直径）及它与dome的间隙0.05~0.10mm（防止预压）,导电柱最短(0.30)mm;

23.键与键之间的间隙最小(0.20)mm

24.手机性能可靠性测试有：（冷冻测试）（掉落测试）（沙尘测试）（振动测试）（液体测试）（硬度测试）.

25.螺丝塞在设计时，要注意几个螺丝塞是否可以互用，若不能则要设计防呆。目的是：（防止混料）

26.手机键盘常见的表面处理方式：（RUBBUR）、（P+R）、（IMD）

27.键盘常用的塑胶材料为：（透明PC）、（ABS可电镀）、（透明PMMA）

28.在后壳设计SIM卡座位置时，T卡座周向保留至少（0.2）mm间隙，以保证卡在插拔时金属盖开合顺畅。

29.冷冻测试的环境条件为：（12H、-20度）

30.掉落测试的条件为：（160）cm高度

31.沙尘测试的条件为：将手机放在真空吸尘器中（15）分钟

32.振动测试的条件为：将手机放进洗衣机中，并以（500）转/分钟的速度运行（5）分钟。

33.液体测试的条件为：放中啤酒中（15）秒、水中（10）秒

34.高低温测试的条件为：低温（-30）、高温（70）度各持续（45）分钟后，在15秒内迅速交换，如此循环（27）次.

35.拉丝可根据装饰需要，制成(直纹)、(乱纹)、(螺纹)、(波纹)和(旋纹)等几种

36.反插骨与机壳的配合间隙一般预留（0.05）mm；

37.机壳上要热熔金属装饰件时，一般要设计一圈溢胶槽，目的：（防止热敏胶溢出表面）

38.装饰件一般要高出壳体平面（0.5）mm。若是PC料时一般要高出（0.7）mm

39.按键表面要贴亚克力装饰件时,机壳上要做两个孔,目的是：（方便拆机）.

40.喷油夹具是根据产品的（外观要求）来进行设计的.

41.设计小夹具时,把手一般设计为（圆柱）形状,高度一般为（5）mm,防止挡住产品外观面喷到油.

42.电池盖夹具做扣时,上下间隙作（零配）

43.设计夹具(除电池盖夹具外),扣位一般设计3––4个,底部不允许设计扣位,一般扣入产品(0.4)mm

44.为了使产品上下左右方向不摆动,夹具需要设计骨位进行定位,定位骨