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本实用新型属于封装基板技术领域,公开了一种IC载板选择性镀金装置,干膜开窗装置位于IC载板的板边夹点位置,所述干膜开窗装置后侧设置有阻焊装置,镀金夹点位于阻焊装置中间,所述阻焊装置后侧设置有开模装置;所述干膜开窗装置通过连接线路连接有干膜开窗智能控制装置。本实用新型通过设置有干膜开窗装置,可以对IC载板的板边夹点位置的干膜进行开窗,使镀金夹点在开窗位置直接与铜面接触,形成导通,省却了人工将夹点位置干膜刮开的操作,减少了生产流程,降低了劳动成本,而且解决了生产不便利性问题,通过减少人工操作,降低了
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220413561U
(45)授权公告日2024.01.30
(21)申请号202322002898.3C25D21/12(2006.01)
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