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本发明公开了一种增强型Sn‑Ag‑Cu低银无铅焊料及其制备方法与应用,增强技术方案为在Sn‑Ag‑Cu低银无铅焊料中掺杂La、Co、Ge元素,按质量百分比计算的具体成分为:Cu:0.5%~1.0%,Ag:0.1%~1.0%,La:0.002%~1.2%,Ge:0.002%~1.3%,Co:0.001%~1.2%,其余组分为Sn。在添加元素的共同作用下,可起到改善焊料的微观结构的作用,从而有效增强焊料的抗蠕变性能,大幅提高焊料在高温下的疲劳寿命,使焊料的可靠性得到显著提升。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117464239A
(43)申请公布日2024.01.30
(21)申请号202310965435.9
(22)申请日2023.08.02
(71)申请人华南理工大学
地址510640
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