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本发明涉及LED灯领域，具体的说是一种用于汽车前大灯的LED模组及其制备工艺。包括铜基板层，聚丙烯层，铜箔层，LED芯片，元器件，其特征在于：所述铜基板层的上方从下至上依次设有聚丙烯层和铜箔层，铜基板层上设有LED凸台，所述LED凸台的顶部从下至上依次贯穿聚丙烯层和铜箔层并露出在铜箔层外，所述铜箔层的上表面设有导线线路，位于导线线路外的铜箔层上设有若干元器件和两个LED芯片，所述元器件和LED芯片通过锡膏热熔的方式固定在铜箔层上。本发明同现有技术相比，可以有效提高LED产品的使用寿命；有效将LE
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN107068844A
(43)申请公布日
2017.08.18
(21)申请号20171
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