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本发明涉及焊接技术领域，具体提供了一种光电子器件的耦合焊接设备，包括两个焊接台，光电子器件通过固定载具固定在焊接台上，还包括测压组件，测压组件包括两个环套，环套上布设有压力传感器；定位组件包括定位板，定位板安装在基座上，定位板的两侧设置有基准面，锁紧组件用于对焊接台和环套进行锁紧；贴靠组件用于带动两个焊接台和两个环套相互靠近或远离。通过定位板与压力传感器和焊接台上的光电子器件接触，将二者的端部对准至基准面上，通过贴靠组件同时移动光电子器件和压力传感器，使两个待焊接的光电子器件相互接触，此时压力传
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117464296A
(43)申请公布日2024.01.30
(21)申请号202311823912.4
(22)申请日2023.12.28
(71)申请人江苏瑞博光电科技
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