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本发明涉及电路板焊接领域，具体地说，涉及一种电路板的焊接装置及焊接方法，其包括底板、转动室、收紧装置、摆动装置、推动装置、伸缩连接组件，其特征在于：所述底板顶部设置有转动室，所述转动室内设置有用于将整个焊接装置收紧的收紧装置，所述收紧装置顶部设置有用于支撑整个装置的支撑柱，所述底板的上方设置有用于辅助焊接的摆动装置，所述摆动装置内设置有用于焊接头摆动的伸缩连接组件，所述摆动装置内设置有用于弹出锡棒的推动装置，本发明通过所述摆动装置的摆动，同时利用所述伸缩连接组件和推动装置完成对锡棒的推出和精准找
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117464122A
(43)申请公布日2024.01.30
(21)申请号202311713960.8
(22)申请日2023.12.14
(71)申请人惠州市华海盛科技有限公司
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