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本实用新型提供了一种检测晶圆和贴膜之间粘附力的装置。所述检测晶圆和贴膜之间粘附力的装置包括:基座;贴膜,所述贴膜固定于所述基座的表面,所述贴膜的表面设置有切割后的晶圆;上盖,所述上盖与所述基座相对设置,并与所述基座配合共同固定所述贴膜以及所述切割后的晶圆;检测结构,所述检测结构包括至少一顶杆,所述顶杆设置于所述基座内,用于将所述切割后的晶圆顶起,以检测解胶后的所述贴膜与所述切割后的晶圆之间的粘附力。若所述检测结构可以将所述切割后的晶圆顶起,说明解胶后的贴膜与切割后的晶圆之间的粘附力正常,即解胶正
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220420528U
(45)授权公告日2024.01.30
(21)申请号202322070048.7
(22)申请日2023.08.02
(73)专利权人上海积塔半导体有限公司
地址
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