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集成电路制造技术——原理与工艺（第3版）
参考答案
第一单元
以直拉法拉制掺硼硅锭，切割后获硅片，在晶锭顶端切下的硅片，硼浓度为3×1015atoms/cm3。当熔料的90％已拉出，剩下10％开始生长时，所对应的晶锭上的该位置处切下的硅片，硼浓度是多少?
已知：C0B=3×1015atoms/cm3；kB=0.35；由得：
硅熔料中硼的初始浓度为：
C0l=C0B/kB=3×1015/0.35≈8.57×1015atoms/cm3
由得：
剩下10％熔料时，此处晶锭的硼浓度为：
C90%B=kBC0l×0.1kB-1=0.35×8.57×1015×0.10.35-1=
硅
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