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本公开提供一种半导体引线框架,涉及半导体领域。该半导体引线框架包括:第一主框架和第二主框架,第一主框架设置至少一个,第二主框架设置至少一个;第一主框架与第二主框架沿第一方向邻接;第一主框架包括第一基岛焊盘、及彼此独立的第一引脚、第一中间引脚和第二引脚,第一中间引脚位于第一引脚与第二引脚之间,第一基岛焊盘分别与第一引脚、第一中间引脚及第二引脚分离设置;第二主框架包括第二基岛焊盘、彼此独立的第三引脚、第二中间引脚和第四引脚、及连接于第二中间引脚与第二基岛焊盘之间的连接结构;连接结构分别与第三引脚及第
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220400583U
(45)授权公告日2024.01.26
(21)申请号202321480332.5
(22)申请日2023.06.12
(73)专利权人杭州芯迈半导体技术有限公司
地址
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