经典电镀制程技术培训.ppt

電鍍制程講解;目錄

電鍍組織架構簡介

第一章:PTH工藝流程

第二章:ICU工藝流程

第三章:IICU工藝流程

第四章:蝕刻工藝流程

第五章:電鍍制程主要不良項目

第六章:電鍍工安注意事項

電鍍制程考核試題;通孔電鍍;第一章

PTH工藝流程

;注意事項:

1.?磨刷效果:以烘干后水破試驗大於15秒

2.?定期整刷:維持磨刷均勻性,避免造成局部過度磨刷

3.?刷幅:要求1.0~1.5cm,刷幅過多易造成隨圓孔(喇叭孔)

4.?定期檢查磨刷水洗噴嘴及清理銅粉(泥)等,

5.?高壓水洗:35~60kg/cm2,中壓水洗5~20kg/cm2

6.?超音波振蕩:將鑽孔后細小epoxy及磨刷銅粉去除(不能過強)

;二、PTH-PlantedThroughtHole(導通孔鍍銅)

目的:將鑽孔后不導電的環氧樹脂孔壁鍍上一層極薄的金屬,使之具有導電性,為之后的制程(ICU)做準備

流程:;預浸;1.膨鬆

目的:使用於除膠渣前之處理劑,可除去鑽孔所產生的碎屑及污物,能膨鬆及軟化基材,以增進下一站高錳酸鉀的咬蝕

作業參數及條件

溫度70±20OC

時間6分

攪拌擺動

槽體材質S.S316或304

加熱器鈦、石英或鐵弗龍

循環過濾須要

;2.除膠:

目的:將鑽孔后孔壁及內層銅薄上殘留的樹脂殘渣(smear)去除,並將孔內的樹脂(epoxy)部分咬蝕成峰窩狀,以加強化學銅與孔壁的結合力

溫度70±20OC

時間15分(12分~18分)

攪拌擺動鼓風

總Mn量60±5g/lMn6+〈25g/lNaOH40±8g/l

再生機電流〉800A

槽體材質鈦或S.S316

加熱器鈦或鐵弗龍

再生裝置須要

;3.中和劑

目的:此藥液為酸性還原劑,可中和鹼性殘液,並可還原殘餘七價

錳,六價錳及二氧化錳等可溶性二價錳離子,避免氧化劑帶入其后之流程

作業參數與條件

溫度45±2OC

時間6分

攪拌擺動

槽體材質P.E或PP

加熱器 石英或鐵弗龍

過濾須要

;4.整孔劑

是一种微鹼性的化學品,主要含有陽離子界面活性劑,使原本負電性的孔壁形成帶正電性以利於活化劑鈀的附著;另一方面,使槽浴的表面張力降低,讓原本不親水性的板面及孔壁也能夠具有親水濕潤的效果,以利於后續的藥水更能發揮更好的效果

溫度63±2OC

時間5分30秒

擺動必須

水洗三段???洗,第一段最好用40~50OC熱水洗

槽體材質S.S316或304

加熱器 S.S加熱器

過濾須要

;5.微蝕劑

是一种能將銅表面粗化的藥液,一方面能將銅面上的氧化物,雜物及整孔劑咬掉,使在金屬化的過程中讓鈀膠體及化學銅能盡量鍍在孔內;另一方面是使板面粗化,讓化學銅在粗化的板面上有更好的附著力

反應原理:

Cu+H2O2CuO+H2O

CuO+H2SO4CuSO4+H2O

H2O2H2O+1/2O2;6.酸洗

一方面能去除板面的氧化物,另一方面將殘留於板面的銅監徹底的清除

室溫下作業,H2SO4濃度控制在7.5±2.5%(V/V)

;7.預浸劑

主要功能是保護鈀槽避免帶入太多的水分及雜質,並提供活化劑所需要的氯離子及酸度,而做為犧牲溶液以維持鈀槽濃度的穩定

鈀槽進水會生成Sn02與鈀的沉澱

作業參數及條件

溫度25OC

時間3分12秒

擺動必須

槽體材質P.P或PVC

;8.活化劑

具有高負電荷密度的錫鈀膠體,它能提供孔內所需的鈀觸媒,而能與化學銅有良好且細致的結合狀況

SnCL2+CL-SnCL3

PdCL2+2SnCL3﹝Pd(SnCL3)2CL2﹞2-

操作參數及條件:

溫度30OC(20~35OC)強度:75±10%

時間6分(5~8分)比重:1.145~1.180

擺動必須

過濾連續過濾

槽體材質P.P或PVC;10.化學銅

是使經過前處理后的板子得到孔內金屬化效果的溶液

原理:

Pd主反應:

CuSO4+4NaOH+2HCHOCu+Na2SO4+2HC00Na+2